旋鉚非常不經濟，壓鉚容易造成其他部位變形。激光螺柱焊機具有能量密度高、焊接效率高、熱影響小、變形小的優點。它采用非接觸焊接方式，不受工件尺寸和形狀的影響，可實現遠距離快速焊接，非常適合手機后殼的螺母焊接。

激光螺柱焊接的原理是利用激光高能集中點焊技術，利用激光沉積焊接將熱量從表面傳遞到內部，并控制激光脈沖的寬度能量、峰值函數和重復頻率。熔化工件形成特定的熔池，達到焊接效果。

首先，激光功率將脈沖疝氣燈點燃，激光功率脈沖將疝氣燈放電，形成一定頻率、一定脈沖寬度的光波。光波通過聚光腔輻射到激光晶體，激發激光晶體發光。其次，通過激光諧振腔共振后，發出波長為1064 mm的脈沖激光，激光經擴束、反射或(或光纖傳輸)聚焦后，擊中夾具固定的不銹鋼背板螺柱位置，在PLC或工控機控制下運動。點焊所需的脈沖激光的頻率、脈沖寬度、占空比、工作臺速度和移動方向可以通過控制面板和計算機來調節，脈沖激光的能量可以通過設置不同的激光頻率和脈沖寬度來調節和控制。

以上是激光螺柱焊機在手機后殼螺母的焊接應用。激光焊接機速度快，能量穩定，完全可以實現手機螺母柱的密集激光焊接工藝和焊接速度，保證了手機激光焊接的強度和焊接效率。