螺柱焊接質量檢驗的可達性：

1、對于適合射線探傷的焊接接頭，X射線探傷中使用最廣泛的是攝影。為了獲得一定的穿透力，提高底片上缺陷圖像的清晰度，一般在400~700mm范圍內調整版材的焦距。在此基礎上，可以確定機頭到工件探傷面的距離，以預留焊縫周圍的操作空間。

為了充分暴露接頭內部缺陷，探傷前應根據工件的幾何形狀和接頭形式選擇照射方向，以及暗盒（俗稱膠片）應正確放置在此方向。一般來說，對接接頭最適合進行射線照相檢查，通常一次照射就足夠了；但有時需要從不同方向多次輻照T型接頭和角接頭的角焊縫，以避免漏檢。

2、適用于超聲波探傷的焊接接頭在焊接生產的超聲波探傷中應用最為廣泛。可根據需要使用直探頭（縱波）或斜探頭（橫波）。探傷時，探頭置于探傷面上，通過耦合劑聲波進入工件，根據反射判斷是否存在缺陷。這種探傷方法對探傷表面要求較高，其表面粗糙度R不大于20um。如果探頭在表面上移動，則需要根據焊件的厚度確定探頭移動區域的大小。

以上就是螺柱焊接質量檢驗的可達性。