螺柱焊接未焊透、未熔合的原因及預(yù)防措施：

1、未焊透的原因

（1）試板坡口角度減小，鈍邊過大或裝配間隙過小，點焊長度不夠且過細。在焊接過程中，由于拉伸和收縮應(yīng)力，點焊處的間隙因點焊劇烈而減小，或選用的焊條直徑過大，使焊接熔敷金屬達不到坡口根部。

（2）焊接速度過快或焊接電流過小，導(dǎo)致電弧熔深減小，使熔池變淺，焊件邊緣不能充分熔化；或者坡口兩側(cè)擊穿焊接的燃弧時間過短，沒有形成一定尺寸的熔洞。

（3）焊條角度不合適或電弧磁性偏吹造成熱量損失或電弧偏側(cè)，導(dǎo)致電弧不能發(fā)揮作用的地方未焊透。

（4）打底焊時，平板焊件接頭處未焊透最常見的發(fā)生過程是：更換焊條后，電弧溫度降低，焊接部分與非焊接部分溫差大，試板間隙大；更換焊條電弧后，在達到要求的預(yù)熱溫度前進行焊接，導(dǎo)致接頭處電弧不能迅速擊穿試件鈍邊，造成接頭處局部未焊透，產(chǎn)生缺陷。

2、防止未焊透缺陷采取的措施

（1）選擇合適的焊條角度，打底焊時應(yīng)適當控制焊接速度，使電弧能充分熔化焊縫根部。

（2）仔細清理坡口焊縫上的油污等污物。

（3）在焊接過程中，當發(fā)現(xiàn)焊條偏心引起電弧偏轉(zhuǎn)時，應(yīng)及時調(diào)整焊條角度，焊條應(yīng)向電弧偏轉(zhuǎn)的反方向擺動，使電弧對準熔池或更換焊條。

（4）焊接過程中，應(yīng)注意觀察熔化情況，使其熔合良好。

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